2026-02-09 04:10:00
台日半導體合作升溫 台積董事會熊本召開
晶圓代工龍頭台積電9日在日本召開為期二日的董事會,市場關注焦點除例行的股利政策及資本支出核定外,董事會首度移師日本熊本舉行的象徵意義,也被視為觀察台積電海外布局動向的重要指標。業界解讀,在人工智慧(AI)相關需求持續升溫下,日本熊本二廠3奈米製程定位與後續擴產節奏,已成為此次董事會討論的關鍵議題之一。
股利方面,台積電自2019年起採「季配息」制度,均快速填息,去年第三季每股配發6元現金股利,將於3月17日除息、4月9日發放,本次董事會將進一步討論去年第四季股利水準。市場預期,配息水準可望與上季相當;隨著獲利能力持續攀高,若季配息拉高至6.5~7元,將有助支撐評價水準。此外,員工分紅與年度資本預算核定,也將列為董事會重要決議事項。
董事會召開前夕,台積電董事長暨總裁魏哲家上周赴日,並與日本首相高市早苗會面,引發市場高度關注。魏哲家於會後指出,台積電正評估熊本第二座晶圓廠的製程規畫,不排除因應AI應用需求成長,導入更先進製程技術。
據了解,台積電近年逐步將董事會安排於重要營運據點召開,藉此強化董事對第一線營運現況的理解,也被視為公司對當地布局高度重視的象徵。繼去年赴美國亞利桑那州召開董事會後,此次選擇日本熊本,被市場解讀為台日半導體合作關係持續升溫的具體展現。
法人指出,熊本廠除承擔日本半導體產業復興政策的重要角色外,二廠更將導入3奈米製程,投資規模將由原本預估的122億美元調升至170億美元,二廠產能預計於2028年開始量產,有助台積電貼近日系客戶與在地供應鏈體系。
營運面上,董事會仍將例行審議財務與資本支出相關議案。法人預期,隨著AI與高效能運算(HPC)需求快速成長,台積電中長期資本支出方向,仍將以先進製程與先進封裝為投資主軸,相關決策亦將牽動供應鏈後續布局。現金股利政策與員工獎酬分配,亦是198萬名股東與內部員工關注焦點。