半導體測試介面廠中華精測（6510）6日召開法說會，受惠AI應用持續驅動測試介面需求增加，總經理黃水可觀察，不論雲端或地端AI應用皆快速推進，部分專案能見度甚至已看到2028年，整體而言，未來三至五年產業並無所謂泡沫化疑慮，今年上下半年景氣仍將持續「快步向前」，新廠將於第一季底動土，目標於2028年下半年投產，以因應中長期AI測試需求。

精測去年合併營收達48.06億元、年增33.33％，稅後純益9.97億元、年增達95.64％，每股稅後純益（EPS）30.41元，均締造歷史新猷表現。因成長動能延續，今年1月合併營收達4.54億元，再刷單月歷史新高紀錄。

黃水可分析，AI應用主導下，包括雲端及終端應用均快速發展，部分廠商需求規畫已到後年。

針對外界AI泡沫疑慮，黃水可認為，與過去網路泡沫最大的不同，AI在應用面已明確落地，且將對人類社會與產業效率帶來長期貢獻。無論是雲端資料中心持續擴建，或地端AI應用快速崛起，需求皆非短期題材，而是結構性成長趨勢。尤其邊緣AI中，智慧工廠與機器人所需的「運算大腦」，被視為極具潛力的新市場，後續發展空間相當可觀。

精測長期聚焦高速、大電流、高針數測試介面技術，隨著AI晶片、記憶體與高速運算需求全面升溫，去年營運已明顯回溫，今年動能持續向上，黃水可透露，今年有望寫季季高之亮眼表現。他提到，AI並非僅限於核心運算晶片，周邊如 CPU、APU、各類加速器與記憶體，皆需搭配高階測試介面，形成完整系統架構。

面對快速湧入的訂單需求，產能成為關鍵課題。現階段精測採取「挪空間、產能優化」策略，搭配智慧製造與自動化系統，提高既有廠區產能與效率，滿足客戶交期需求。不過黃水可直言，長期仍需新產能到位，精測將於今年3月底至4月初動土，目標於2028年下半年投產，以因應中長期AI測試需求。

AI測試介面對高速傳輸、大電流承載、高層數與厚板設計要求極高，並需使用特殊材料與厚銅箔製程，技術門檻不低；精測掌握關鍵技術並與美系、台灣客戶緊密合作，對於今年，黃水可直言「會很忙，而且會一直忙」。