2025-12-16 08:39:00
《半導體》鈺創記憶體+AI整合技術亮眼 G120次系統榮獲創新產品獎
此次獲獎產品奠基於鈺創最新發表的「MemorAiLink 高效AI記憶體平台」,該平台聚焦記憶體與邏輯整合,提供結合記憶體與控制器支援邏輯晶片的一站式開發環境,不僅提升記憶體頻寬效益、降低次系統運算功耗,也進一步優化異質整合封裝能力,成為ASIC與類神經網路系統開發的重要合作架構,為Edge AI應用帶來全新動能。
在核心記憶體技術方面,RPC DRAM支援全球首創的微型封裝FI-WLCSP技術,封裝尺寸僅1.96mm×4.63mm,具備x16 DDR3頻寬與低功耗表現,並通過AEC-Q100 Level 2車規驗證,展現高度可靠性與工規級應用潛力。其50引腳的設計中僅需22個開關信號,可大幅簡化系統端設計架構。
效能部分,G120次系統可同步處理2D與3D感測數據,支援同時輸出高畫質2D影像與高精度3D深度資訊,內建Motion JPEG引擎、深度運算與多機同步功能,支援每秒60張(60fps)影像輸出,並具備120度水平及75度垂直視角,完整滿足高精度深度感測需求。
憑藉高度整合、低功耗與小型化設計,G120次系統具備在AI視覺、服務型機器人、自動化設備與Edge AI終端等領域的廣泛應用潛力。鈺創也已完成美、日、韓、中等主要市場的專利布局,技術成熟並具備完整智財保護,進一步強化其在AI影像與記憶體整合領域的長期競爭優勢。