半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2025年11月自結合併營收6.25億元，雖月減8.11％、仍年增達43.54％，僅次於2022年、改寫同期次高。合計前10月合併營收69.29億元、年增29.69％，持續提前改寫年度新猷。

穎崴表示，11月營收略降主要受產品組合影響，但在AI趨勢及雲端服務供應商（CSP）投入大型語言模型力道延續下持穩高檔。公司配合AI、高效運算（HPC）、特殊應用晶片（ASIC）等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載，使前11月營收提前改寫年度新猷。

穎崴董事長王嘉煌先前法說時表示，公司營運持續受惠AI及HPC發展趨勢，第四季產能已爆滿、訂單能見度達2026年第二季，預期第四季營運將較第三季續揚，全年營運可望再創新高，2026年續以維持雙位數成長為目標。

展望後市，隨著AI產業需求從訓練逐步邁向推論，穎崴掌握AI帶來的先進封裝測試、共封裝光學（CPO）、小晶片（Chiplet）商機，完整布局大封裝、高功耗、高頻高速等先進封裝及測試相關產品，同時擴充探針卡產能，為營運成長再添第二成長曲線。

據市調機構TrendForce預估，全球AI伺服器出貨量成長將超越一般伺服器，至2029年占比估逾24％，2023～2029年複合成長率（CAGR）達近23％。對此，穎崴推出AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，擴大先進封裝及測試戰線因應。

而SEMICON JAPAN 2025日本國際半導體展將於17日開展，匯集半導體先進製造、IC封裝測試、設備、材料、設計、微機電系統（MEMS）、感測器等最新技術與創新，是業界交流和探索新商機的平台，為全球半導體供應鏈盛會之一。

因應日本政府開啟大規模的半導體投資，穎崴放眼全球、連4年參展日本國際半導體展，以掌握市場先機，持續升級的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」亦將於該展亮相，展現能滿足AI強大運算和訓練效能所需的大尺寸封裝晶片需求實力。