輝達執行長黃仁勳上周末旋風訪台，摩根士丹利證券指出，考量輝達尋求更多晶片產能支持，可能已促使台積電重新評估擴產規模，預期台積電有望在台灣額外新增每月2萬片的3奈米產能，2026年資本支出可望挑戰500億美元，大幅超越先前估計的430億美元，也為上游半導體設備族群形成潛在利多。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前曾提出，目前真正的瓶頸並不是CoWoS，2026年上半年要關注的反而是台積電前段先進製程晶圓代工產能不足，以及T-Glass材料短缺導致ABF供應不足；世芯-KY日前亦重申3奈米製程晶圓代工產能供不應求。

根據台積電法說會說法，台灣所有新建無塵室空間均將配置於2奈米製程，3奈米製程擴產勢必在既有廠房進行。大摩最新調查顯示，台積電或將把22／28奈米自Fab 15移出，並把部分成熟製程設備保留給未來歐洲新廠，藉此騰出空間增設3奈米製程。

摩根士丹利證券原本預估，台積電今年3奈米製程月產能約11～12萬片，2026年則提升至14～15萬片，新增產能主要來自二部分：亞利桑那二期廠每月新增2萬片；台灣既有4與5奈米製程產線轉換，每月可再增加1萬片。但問題在於，近期多家主要客戶都反映3奈米製程產能緊俏，包括：輝達、超微（AMD）、世芯-KY等，想從台積電確保充足的3奈米產能，皆非易事。

有鑑於台積電既有擴產節奏已不足以完全滿足高效能運算（HPC）與AI晶片需求，大摩最新供應鏈調查發現，台積電正考慮額外再增加每月2萬片3奈米產能，使整體產能來到每月16～17萬片，超乎市場預期。摩根士丹利證券說明，若台積電最終確認新增每月2萬片產能，意味將增加50～70億美元額外資本支出，2026年整體資本支出規模可能達480～500億美元，優於先前估計的430億美元規模。

根據大摩美國研究團隊所做全球雲端資本支出追蹤資料（Global Cloud Capex Tracker），2026年全球雲端資本支出將擴大至6,210億美元，年增達33％，大幅高於市場共識預估的年增25％。由於AI需求維持強勢，並成為雲端資本支出擴張的關鍵動能，對半導體產業的帶動程度將有增無減。