文／張文赫

精材（3374）近來股價走勢轉強，10/27~11/3外資回補2886張、題材加溫，背後關鍵在於台積電轉單效應與3D感測需求復甦。身為台積電的轉投資公司，精材長期深耕晶圓測試與封裝後測領域，在AI與高階感測需求推升下，正進入一個全新的成長周期。

台積電先進製程持續滿載，部分成熟製程的測試與封裝訂單，順勢轉移至旗下轉投資的精材，讓公司營收穩定成長。這項轉單效應，等同讓精材綁上了台積電的「高品質供應鏈光環」，成為測試產業中最具穩定性的成長標的。

最新營收顯示，精材9月營收創下近14個月新高、年增超過10%，不僅反映蘋果新機拉貨潮的效益，也顯示在地緣政治下，客戶加速供應鏈在地化的趨勢正為公司帶來實質訂單動能。

精材新廠正如火如荼建置中，預計於2025年農曆年後投產。這座新廠不僅導入最新測試設備，並將新增封裝後測試(FT)產線，正式完成從「晶圓測試(CP)」到「全測試服務」的垂直整合。屆時，測試產能可望大幅提升，尤其鎖定高階影像感測器(CIS)與AI應用晶片的測試需求。

市場預期，該廠下半年貢獻營收後，精材將迎來顯著的規模成長與毛利率改善，成為明年最值得關注的轉折年。

受惠於3D感測元件需求回升與蘋果新品拉貨效應，精材在高階封測領域明顯受惠。3D感測技術廣泛應用於手機臉部辨識、AR/VR與車用影像辨識，需求正隨AI邊緣運算快速擴張。市場認為，精材是3D封裝堆疊技術的關鍵受益者，在高良率與高精密度測試能力的加持下，逐步擴大與台積電、蘋果及其他感測晶片客戶的合作深度。

雖然新廠建置將帶來短期折舊與開辦費用的壓力，影響2025年上半年獲利表現，但這屬於「短痛長多」的結構。法人預估2025年全年EPS可達6.14元，並給出目標價180元。

精材正在完成從單一測試代工廠 → AI與3D感測整合供應商的轉型。若新測試業務量產順利，毛利率回升空間仍大。有機會價值重估股價上看180元以上並非難事。

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