半導體PCB設備商群翊（6664）9日公布11月營收2.47億元，月增8.4%，年增14.5%，創新高。公司提到，12月續拚成長，目前訂單能見度已達2026年下半年。

群翊董事長陳安順日前表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，看好先進封裝及高階PCB製程升級需求急速增加，群翊憑藉深厚的技術積累，已布局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。

PCB設備商應對市場競爭積極轉型，搶賺半導體商機，目前包含相關設備商迅得（6438）、志聖（2467）、群翊以及牧德（3563）、由田（3455）等各擁優勢，不少設備商合作半導體後段夥伴一起切入，擴大客戶群，避免落入PCB設備殺價紅海。

台灣電路板協會分析，近年來半導體產業蓬勃發展，帶動設備需求增長。雖然半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，為PCB設備業者創造新機會。許多業者在跨足面板產業後，積極布局半導體業務，其業務占比逐年提升。

業者策略包括：組成聯盟，如迅得、科嶠（4542）加入家登半導體供應鏈聯盟，志聖號召G2C+聯盟，日月光投控（3711）投資牧德、聖暉（5536）投資揚博（2493）、由田投資晶彩科技；以及企業合作，如東台（4526）與Dry Chemical、由田與TKTK、群翊與大量（3167）等。

台灣電路板協會指出，進入半導體產業需長時間共同開發與大量資源投入，但隨著業務成長，業者不僅開拓新營收，還能提升技術實力與產品競爭力。